2月26日，美国商务部长雷蒙多在介绍美国芯片产业政策推进情况时重申，美国将像赢得美苏太空竞赛一样赢得对华芯片竞赛。目前，美国宣布对芯片业的巨额补贴正让美国成为全球芯片行业投资的热土，美国实现掌控芯片产业生态之梦似乎指日可待。然而，美国实施芯片产业政策开启了全球芯片产业政策的竞争，美国在芯片产业政策竞争上并不占优，实施芯片产业政策的体制也不健全，这或将导致美芯片产业重蹈钢铁、汽车等制造业的覆辙。

开局的一手好牌

2022年8月9日，美国总统拜登签署《芯片和科学法》，预示美国芯片产业政策正式问世。美国芯片产业政策是拜登政府为赢得对华竞争、掌握未来技术权力而做出的重要决策，也是美国近50年来受重视程度最高、补贴规模最大的产业政策。

美国芯片产业政策受到美国府会要员的高度重视。2023年8月9日，拜登在《芯片和科学法》问世一周年时特意为美芯片产业政策站台，声称美国芯片产业政策是“拜登经济学”的关键部分。为配合《芯片和科学法》的实施，美国商务部从国家安全委员会、华尔街等抽调了上百名前高官和高管，制定了芯片产业补贴发放、技术路线、劳动力培养等具体措施。美国总统办公室组建了国家安全顾问沙利文等人牵头的高级别芯片和科学法实施指导委员会，负责把商务部制定的芯片产业政策推行到产业、外交、国防、科技等领域。目前看，美国有关芯片产业的政策协调已取得成果，特朗普时期对华涉及芯片产业的关税得以保留，所谓国家安全护栏条款最终规则确立，形成了产业政策和贸易政策的合力。

美智库彼得森国际经济研究所估计，美国芯片产业补贴数额超过1970年至2020年产业政策补贴的总额。美国扶持芯片产业的决心很大，产生了巨大风向标效应。美国会尚在讨论补贴数额时，全球芯片企业就闻风而动，承诺在美投资。2021年～2023年，美国与芯片行业相关的制造业投资连年翻番，台积电等企业在美投资计划打破美有史以来单笔外国直接投资纪录。到2023年底，全球芯片企业已宣布逾2300亿美元在美投资。面对全球芯片行业在美投资高涨的积极性，美国商务部长雷蒙多信心满满，声称：在美新建两个大规模先进芯片制造集群的计划将提前完成，到这轮补贴结束后的2030年，美国将从一个本土几乎不制造先进芯片的国家，向本土制造全球20%先进芯片的国家转变。

按照拜登政府的计划，美国芯片产业政策将吸引芯片制造业回流美国本土，补齐美国在芯片制造上的短板，强化美国对芯片产业的控制。

内部的体制障碍

然而，由于多年来美国都没有系统施行产业政策，拜登政府在这一问题上猛然转向，暴露出美国国内很多内部机制还未理顺。目前，台积电和三星等国际芯片产业巨头由于迟迟拿不到补贴，已经推迟了在美建厂量产的时间。

一是美国芯片产业政策出台后，美国内仍有相当政治力量持反对态度。他们担心，《芯片和科学法》的实施，一定程度上意味着芯片产业受到商务部更多干预，将强化芯片巨头垄断、甚至为美政要滥用补贴发放信息在股市中牟利打开方便之门。美国前劳工部长罗伯特·莱克认为，《芯片和科学法》把企业置于人民之上，是对社会福利的“敲诈”。美资深参议员伊丽莎白·沃伦也非常关注受补贴芯片企业回购股票等中饱私囊、抵消产业政策效果的行为。这股政治力量具有一定影响力。在这股政治力量主导下，当时怂恿拜登政府出台芯片产业政策的旗手、谷歌前董事长埃里克·施密特等人收买美科技政策官员的内幕被曝光，其在产业补贴中分羹的图谋被揭露，尽管雷蒙多出面澄清，但这些负面信息已在人们心中埋下了阴影。

二是美国商务部和美国证券交易委员会在芯片企业使用补贴回购股票问题上存在政策分歧。《芯片和科学法》禁止补贴套利活动，明令获补贴企业不得使用补贴资金回购企业股票。但是，美国证券交易委员会现行政策却允许企业使用其他资金回购股票，再用补贴资金“补窟窿”。2023年12月11日，美商务部宣布与英国宇航系统公司（BAE Systems）达成初步协议、补贴其3500万美元后，美参议员沃伦、众议员肖恩·卡斯滕致信该公司，对该公司计划未来三年内回购20亿美元股票提出质疑。近十年来，全球芯片企业已经形成了把大部分利润用来回购股票的惯例，然而回购股票问题将牵涉芯片企业拿补贴是否合规这一敏感话题，如果商务部与证券交易委员会在这一问题上不能达成共识，将影响美国芯片产业政策实行的效果。

三是《芯片和科学法》在实施上具有人为障碍。芯片企业的补贴发放由美国商务部负责，但商务部却把纳税人的钱当作拿捏赴美建厂芯片企业的工具，给赴美建厂的企业平添了很多烦恼。在美国兴建芯片制造工厂的成本比在亚洲高50%左右，本没有吸引力，部分跨国芯片企业赴美投资建厂是因为可以根据《芯片和科学法》获得一半投资的补贴。但这些企业在美投资后，美商务部出尔反尔，扬言“企业得不到一半补贴”，并要求他们答应一些苛刻条件，如向美政府提交运营盈利等商业秘密，在盈利超出预期时返还部分补贴等，这挫伤了一些企业的积极性。目前，芯片巨头台积电和三星在迟迟拿不到补贴后，把承诺建厂量产的时间均推迟一年。

此外，《芯片和科学法》在国会得以艰难通过，作为交换条件，该法案增加了许多与芯片产业政策无关、甚至有悖产业政策目标的条款，如芯片企业须使用美国本土制造的钢铁和建筑材料、重复进行环境保护评估等内容。这些条件都会拖累芯片工厂的建造、推升建设成本。美国智库信息技术和创新基金会认为，美芯片产业政策推行进度因这些“繁文缛节”受到阻碍。

外部的逐底竞争

美国出台芯片产业政策，打开了全球芯片产业政策竞争的“潘多拉魔盒”，让包括美国在内、各个有志于在未来全球芯片格局中占有一席之地的国家，陷入芯片产业政策竞争的消耗战。美国在芯片产业政策竞争中并不占优，产业政策进展已呈现落后之势。

一方面，美国在芯片产业的领导力受损。美国芯片产业政策吸引了亚洲地区尖端芯片制造企业赴美投资，抢占了亚洲地区尖端芯片的制造份额，破坏了全球芯片产业的合作，有损于美国在芯片产业的领导力。虽然在2022年5月举行的美欧技术和贸易委员会第二次会议上，美欧宣布会共同努力避免芯片补贴竞赛，但在接下来召开的“芯片四方联盟”首次会议上，相关各方的合作意愿并不高，以至于此次会议结束后至今相关各方没有举行进一步会谈。

另一方面，美国芯片产业政策在竞争中并不占优，实施力度不大。相比美国，日本、韩国等亚洲国家和地区扶持芯片产业的政策力度更大。在补贴数额上，韩国、日本多次追加芯片产业政策补贴金额，两国目前规划的补贴总额几乎是美国《芯片和科学法》所承诺的十倍。韩国更是敢与美国叫板，宣布将打造全球最大规模半导体超级集群。在实施力度上，相比台积电、三星等在美获补贴仍存不确定性、建厂量产遥遥无期，日本已敲定给台积电约50亿美元补贴，台积电在日本熊本等地区的新增产能已投产。

“锈带”的产业政策诅咒

美国历史上对钢铁、汽车等制造业推出的产业政策多以失败告终，昔日汽车制造业产业集群所分布的地区今天已经沦为“锈带”。美国智库大西洋理事会、对外关系学会发出警示，美国芯片产业政策或难解除美国以往产业政策的“诅咒”——背上沉重的补贴包袱，以至于丧失国际竞争力。

目前，美国每片芯片出口的平均价格超过1美元，是亚洲地区的2～5倍以上。与亚洲地区相比，美国在芯片制造、封装等产业环节本不具备竞争优势，但却硬要同亚洲竞争，属于旱地里种水稻，政策越猛，消耗越大，补贴对降低美芯片制造业成本的作用有限。美芯片产业研发和资本支出比例为销售额的1/3左右，以此计算，从2022年到2030年，即使年销售额不变，美国芯片产业仍需1万亿美元的研发和资本支出。《芯片和科学法》提供的补贴不过数百亿美元，只是九牛一毛，对降低美国芯片产业整体成本作用有限。尽管雷蒙多表态，未来将出台“芯片和科学法2.0”，以更大力度持续补贴美国芯片产业，但到目前为止，《芯片和科学法》中所承诺的大部分补贴尚未发放，更遑论更大力度补贴了。

美国出台芯片产业政策的初衷是希望在芯片产业制造排华生态，并通过出口管制等长臂管辖手段，诱使欧亚各国配合。但是，中国芯片市场是全球芯片市场重要的组成部分，如果中国芯片市场的红利继续释放出来，美国或再难以迫使各国产业赴美投资，美国的芯片梦也会戛然而止。

（作者为中国现代国际关系研究院科技与网络安全所助理研究员，文章转自世界知识期刊）