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王海霞:印度的“雄心”
发表时间:2023-04-12 18:40 来源:国际网
当前,全球芯片需求上升,印度希望把握这一机遇,加速融入全球供应链。此外,印度国内半导体需求也不断上升,适逢新冠疫情,印度政府希望提高芯片产能,加强供应链弹性,抵御外部风险冲击。为此,印度政府推出系列扶持政策,鼓励本土和国外企业在印度设立半导体工厂并发展相关产业。但目前看来,印度发展半导体行业面临的困难较为艰巨,短期内芯片制造取得重要突破并不容易。

印度曾多次试水半导体产业发展,但成效不佳。近年来,莫迪政府再次发力,希望印度半导体产业可以在全球市场抢占一席之地。目前,半导体已经成为印度政府重点发展的产业之一,印度在该领域的发展雄心和前景受到广泛关注。

积极发展半导体产业

为何印度迫切希望推动半导体行业发展呢?

随着新冠疫情推动智能汽车、智能家电和医疗等行业发展,全球芯片需求明显上升。在2021年,“缺芯”从个别企业、个别种类、个别用途逐步蔓延至全球范围、涉及169个行业的全面缺货。印度希望把握这一机遇,加速融入全球供应链。

此外,印度国内通信、消费电子、汽车等行业发展,使得半导体需求急剧上升。印度电子和信息技术部称,印度半导体市场规模2020年约为150亿美元,预计2026年将达630亿美元左右。面对快速扩大的市场,印度希望能掌握生产能力、满足发展需要。与较高需求形成鲜明对比的是印度落后的芯片生产能力,印度长期处于落后地位,除芯片设计外几乎没有半导体产业。印度虽然是芯片设计国际枢纽,大量设计精英在为西方企业服务,但缺少芯片制造工厂和相关领域知识产权。

疫情发生后,全球性芯片短缺导致印度汽车行业等受到巨大冲击,凸显半导体高度对外依赖风险。因为难以获得充足的芯片,印度的汽车制造商在2021年年底堆积了70万个待定订单。据统计,2021~2022财年芯片短缺导致印度乘用车销量减少了50万辆。印度政府希望提高芯片生产能力,加强供应链弹性,抵御外部风险冲击。印度电子和信息技术部称,“需要为印度工业发展、数字主权和技术领先构建安全、有弹性的半导体供应链”。

政府大力扶持

作为推动高价值制造业发展战略的一部分,莫迪政府希望把印度打造成为以半导体为基础的全球电子制造中心,为此推出系列扶持政策,鼓励本土和国外企业在印度设立半导体工厂并发展相关产业。

一是推出直接补贴政策。2021年12月,印度政府批准了价值100亿美元的激励计划,吸引半导体和显示器制造商投资印度,以构建半导体和显示器制造生态系统。同月,印度宣布启动“印度半导体任务”,从国家层面统筹半导体行业政策制定和执行。印度政府还通过电子行业“生产关联激励计划”为制造商提供补贴资金。

二是借力财团促进行业发展。印度塔塔集团2021年12月宣布将进入半导体制造、封装和测试领域,其计划在未来五年内向半导体领域投资900亿美元,并在几年内涉足先进的芯片制造。2022年9月,印度韦丹塔矿业资源公司发表声明称,将与富士康科技集团联手,在西部古吉拉特邦建设半导体和液晶显示器的合资工厂。

此外,印度还积极开展对外合作。据悉,阿联酋投资公司和以色列半导体公司合资企业ISMC、新加坡的IGSS风险投资公司均有意在印度建立半导体制造厂。印政府还与比利时微电子研究中心签署协议进行芯片技术合作。

面临现实困境

目前看来,印度发展半导体行业面临的困难仍然较为艰巨,短期内其国内芯片制造取得重要突破并不容易。

首先,基础设施和资金缺口巨大。半导体是复杂的技术密集型行业,具有投资大、回报周期长、技术迭代快等特点,同时其对稳定的水电供应和物流的要求非常高,这对印度当前的基础设施水平是巨大考验。值得一提的是,缺乏晶圆厂是印度芯片困局的主要原因之一,而建设一个晶圆制造厂耗资达30亿至60亿美元,政府财政补贴发挥的实际作用有限。

其次,缺乏必要的配套产业。建造半导体制造厂不仅仅是建造一个工厂,而是需建立完整的产业链。这也是之前印度多次尝试进入半导体行业均不成功的原因。目前印度政府在芯片制造上提供了明确的激励措施,但在上下游相关产业和配套设施的资金支持方面尚不明确。另外,高新技术发展亟需创新灵活的本地中小企业生态系统,而印度中小企业生存环境恶劣,大多被排除在政府的生产激励计划之外,不利于完整生态产业链形成。

再次,难以确保政府持续关注和投入。如何获得经济效益是晶圆代工厂面临的挑战。一般来说,一座28纳米晶圆代工厂要产生效益,要有20%~30%的产能用于国内需求,另外70%~80%的产能用于出口,这对在全球代工市场尚无一席之地的印度来说几乎是不可能完成的任务。而一座芯片厂更是需要数年时间才能建成,在产生效益前需要持续的高投入,很难确保政府未来一直对半导体行业维持较高兴趣和投入。

最后,缺乏高科技产品制造经验和人才储备。尽管在国产汽车和智能手机生产方面取得了长足进步,但印度的高科技制造能力仍没有得到验证。富士康虽计划投资印度,但印度国内缺乏芯片商业化生产经验。印度虽然有大量的芯片设计从业人员,但多数都在为国外企业效力。印度还缺乏程序工程师和受过严格训练的熟练劳动力。

总体来看,印度发展半导体制造业的条件尚不成熟。多数国家是通过测试、封装等后端环节慢慢渗入半导体市场,印度却想一蹴而就,直接跳到最关键的晶圆制造。对印度而言,在相关配套设施和资金长期投入难以保障的情况下,耗费大量资金与资源于半导体行业等高科技制造业的前景并不乐观。在条件不成熟的情况下一味投入,不仅不易推动行业发展,反而容易造成资源浪费。

(作者为中国现代国际关系研究院南亚所副研究员,文章转自“环球杂志”公众号)

责任编辑:王宇
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