据国际媒体报道，今年2月下旬，继美国拜登政府宣布，重建半导体等主要零部件供应链，以摆脱对中国供应链的依赖之后。3月9日欧盟（EU）也提出了在EU区域内扩大半导体生产和建立半导体等的供应链。并为实现EU半导体生产占世界的20%的目标而努力。在目前的美中关系紧张之时，欧盟为确保经济安全稳定而要重新构建供应链，摆脱对中国、美国供应链的依赖。日本媒体认为，从长期发展看日本也应该考虑重新构建半导体等的供应链。

1、美中关系紧张欧盟急于新建供应链

欧盟为减少半导体及数据产业等，在数字领域中的对中国及美国依赖程度，并在2030年实现要达到目标。欧盟将在应对新型肺炎中创设的复兴基金中的约20%，即1382亿欧元（约合人民币10670亿元），在今后的2~3年内投入到数字领域，主要用于数字领域中的供应链建设。目标是建立不依赖海外而只属于欧洲自己的数字主权。

在数字领域，影响竞争能力的是半导体产业及被称为“21世纪石油”的数据产业。欧洲若不想依赖海外，只有建立自己的产业基础，并掌控和制定国际规则的主导权。这也是EU在数字政策上要实现的目标。波士顿咨询集团的预测认为，欧洲的半导体产业的生产能力2000年曾占世界的24%，而20年后的2020年则下滑了10个百分点，降至14%。

在数据领域的竞争中，美国的大IT（信息技术）企业极有可能获得主导权。如放任对海外依存关系而任其发展，必将动摇欧洲在数字领域的自主权。这也是EU采取措施确保数字主导权的主要原因。

EU通过对巨大IT企业征收巨额罚金等制裁手段，限制其进入欧洲市场，也是确保EU在数字领域主导权的措施之一。2020年12月，EU又发布了2项关于发展数字关系的法案，其目的是规制包括巨大IT企业等。不仅规定了对违法者要迅速处罚，也禁止大企业的有关部门与其关系公司拉关系走后门。在严格规制大企业行为的同时，对于规模较小的欧洲企业的规则大幅放宽，并推动欧洲IT大企业快速发展。

EU的目标是在区域内扩大最尖端的半导体生产，芯片性能达到2纳米的，用于生产新时代的半导体。2030年生产的芯片金额至少达到占世界总量的20%的目标。

据波士顿咨询集团预测，2020年台湾地区和韩国的半导体生产能力曾占全球的40%以上，美国和欧洲则分别占世界的10%左右。而10年前的2000年，欧洲的生产能力曾占世界24%，20年后的2020年则下降了10个百分点，呈迅速萎缩之势。

欧盟重建区域内半导体生产能力的措施是，吸引大批有能力的半导体厂家到欧盟地区投资设厂，发展欧盟的半导体产业。据报道，今年2月份，EU已经分别与美国的普尔木巴普公司、台湾的积体电路制造公司（TSMC）及三星电子公司进行了接触。7纳米之下的芯片，用于生产尖端半导体的基本全部委托台湾和韩国两家生产。

为了重新调整对海外的依赖关系，美国拜登总统已于今年2月24日签署了总统令，要求在100天内调整美国的半导体等的供应链。并主张不能再依赖中国等“国家利益及价值观不同的外国”供应链。

美国拜登政府上台后，美中两国紧张关系并未改变。所以，中国也急于建立被美国制裁下的本国半导体产业的自给能力。半导体这一国际化的产业由于大量购买而产生激烈的竞争。据欧盟委员会委员普尔顿，今年2月份发表的预测说“从地缘政治学的观点说，未来数年半导体领域的供应紧张关系将加剧”。

2、日本的半导体产业落后于欧美等国

与欧美国家急于调整对外的依赖关系比较，日本动作确实较为迟缓。日本半导体的生产能力2010年曾占世界近20%水平，预测2030年日本的产能将下降至13%。在国际上有竞争能力的日本国内厂家原来只有东芝储存公司等几家企业。与欧美国家的由政府支持重新构建半导体等生产及供应链相比，日本方面明显落后了许多。

另外，日本也没有一家具有最尖端技术且可批量生产设备的企业。即使在引进海外大企业投资中，也称不上具有核心技术设备。如果在经济安全保障上的战略物资半导体领域也落在后边，将为日本汽车等主要产业带来巨大风险。

日本经济产业省，作为支持半导体产业设定了总额达2000亿日元（约合人民币119亿元）基金。这与提供数亿美元规模补助金支持半导体产业的EU、美国相比差距太悬殊了。2020年底日本政府发表的“绿色发展战略”也提到半导体领域的发展计划，但是只提出“支持新时期的半导体技术开发”等抽象目标，并未提出具体政策及资金额度。

在日本的国内厂家中，拥有国际竞争能力的只有原东芝的储存公司及复兴电子等几家企业。而复兴电子公司又因经营重建不再从事尖端半导体制造。所以，日本没有一家企业拥有新时期的智能手机等用的“演算半导体”方面的最尖端技术，并可大批量生产的设备。

日本经济产业省曾在“前期工程”中，积极吸引具有半导体制造核心技术的台湾积体电路制造公司（TSMC）到日本投资设厂，但是台湾的这家公司已经决定在美国阿拉斯加州投资设厂，日本方面的愿望落空了。

而在日本经济产业省的“后期工程”中，吸引海外具有组装、检验技术研发企业到日本投资设厂。今年2月份宣布，海外大企业台湾积体电路制造公司将开发据点设在日本茨城县筑泼市，将促进日本具有较高占有率的制造设备及原材料厂家的合作力度。

（作者为中国国际问题研究基金会研究员，商务部经贸研究院研究员）