2023年4月18日，欧盟理事会、欧洲议会和欧盟成员国就总额430亿欧元的《欧洲芯片法案》达成协议。法案提出到2030年，欧洲芯片产量占全球市场份额翻番的总目标，并公布了构建“更具韧性”的欧洲芯片供应链的具体措施，展现出欧盟在此轮全球芯片竞赛中不甘落后、以期实现欧洲“技术主权”的强烈意愿与决心。

欧洲芯片产业面临内外双重压力

欧洲虽然在全球具有半导体制造设备及科研优势，凭借居于垄断地位的光刻机制造商荷兰阿斯麦尔（ASML）及世界领先的半导体研究机构比利时微电子研究中心（IMEC）在全球半导体产业链中占据一席之地，但近年来欧洲芯片产业却面临着越来越严峻的压力。

从内部看，2021年爆发的“芯片荒”使欧洲芯片产业固有的结构性缺陷暴露无遗。当前全球半导体技术和应用发展迅猛，从智能手机、电脑、电器到电动汽车、医疗设备，芯片的运用无处不在。而2021年以来，欧洲爆发了严重的“芯片荒”。特别是车载芯片供应短缺、价格上涨，造成欧洲许多汽车制造商被迫关停装配线，一些国家汽车产量甚至下降了1/3，多个产业部门连带遭受冲击。而正是这次“芯片荒”暴露了欧盟芯片产业链长期存在的“双重依赖困境”，即在芯片设计等研发环节上依赖美国，在制造、封装、测试等后端环节上依赖亚洲地区，导致产业链缺乏韧性，脆弱性日益凸显。

从外部看，近年来欧洲半导体产业发展滞后，在全球芯片竞赛中逐渐被竞争对手甩在身后。随着全球数字化转型程度不断加深，半导体产业的战略价值不断攀升，成为大国博弈的焦点。芯片不仅是一国经济科技发展的关键要素，也是保障国家国防军事安全的重要物资，是事关国家安全与发展利益的命脉，因而各国纷纷加大投入，大力布局发展半导体产业。在此轮全球芯片竞赛中，曾具有先发技术优势的欧洲逐渐趋于落后。在21世纪初，欧洲芯片产量占全球市场份额的24%，而目前已经跌落至10%，在尖端芯片创新与生产上欧洲更是落在了后面。欧盟意识到了提升欧洲芯片产业竞争力的紧迫性，推出《欧洲芯片法案》，不外乎是想为欧洲芯片产业发展注入一剂“强心剂”。正如欧盟委员会所表达的——“旨在加强欧洲在芯片领域的竞争力和韧性”“推动欧洲成为全球芯片市场领导者”。

《欧洲芯片法案》与美国《芯片与科学法案》有很大不同

根据《欧洲芯片法案》，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

《欧洲芯片法案》主要提出三方面内容：第一，提出“欧洲芯片倡议”，即通过汇集来自欧盟、成员国和现有联盟相关第三国和私营机构资源力量，建设成“芯片联合事业群”，提供110亿欧元用于加强现有研究、开发和创新；第二，建设新的合作框架，即通过吸引投资和提高生产力来确保供应安全，以提高先进制程芯片供应能力，通过提供基金为初创企业提供融资便利；第三，完善成员国与委员会之间的协调机制，通过收集企业关键情报以监控半导体价值链，建立危机评估机制，以实现半导体供应、需求预估和短缺情况的及时预测，从而能够迅速地做出反应。

与美国2022年8月通过的《芯片与科学法案》相比，《欧洲芯片法案》有很大不同，主要集中于以下三方面。

第一是目的不同。美国《芯片与科学法案》的目的在于“改造”全球半导体供应链，全面服务对华战略竞争。一方面，美国通过巨额补贴促进芯片制造业的回流，提振本土半导体制造能力，在国内打造完整的芯片供应链；另一方面，通过强化对华科技遏制并加大自身科研投入，重塑美国在科技领域的全球领导地位。而《欧洲芯片法案》的目的主要在于补足欧洲芯片产业链短板，减少对外依赖，增加欧洲在芯片领域的抗风险能力，加强欧盟技术领导力，构建欧洲“技术主权”。近年来，欧洲越来越将芯片产业视作争夺全球产业话语权、对冲地缘政治风险和保障欧洲安全的根本。正如欧盟委员会主席冯德莱恩所说，法案的目标在于“通过协调欧盟和各成员国投资创建一个先进的欧洲芯片生态”。

第二是侧重点不同。虽然美欧政策制定者都希望通过出台芯片法案，打造完整的本土芯片产业链，但其侧重点有所不同。美国重点在于通过对华施压谋求战略优势，即通过补贴和税收减免政策吸引半导体制造企业在美投资建厂，以“拼凑”美国芯片制造产业链；同时通过出台各种政策迟滞中国芯片制造及产业发展，强迫跨国企业在中美之间“二选一”，并阻止盟友向中国出口高端芯片及制造设备。而《欧洲芯片法案》的侧重点在于提升本土芯片供应链韧性、技术竞争力及危机应对能力，即增强欧盟在先进芯片设计、制造、封装等全产业链方面的创新力，以及尖端及下一代芯片创新能力；加强芯片监测及预警机制建设，重点防范芯片供应短缺问题；注重加强欧盟内部协作及资源整合，并通过与国际伙伴协调以预防国际半导体产业危机。

第三是具体举措不同。首先，美国《芯片与科学法案》包含收税抵免部分，即在美新建工厂或扩建现有工厂的半导体企业可申请相当于成本25%的税收减免，而《欧洲芯片法案》不包含此类税收减免政策。其次，美国《芯片与科学法案》投入390亿美元专门用于制造设备及工厂的建设、产能扩大及企业和设备的现代化，《欧洲芯片法案》则通过“欧洲芯片倡议”投入110亿欧元，以强化欧盟在先进芯片设计、系统集成及生产领域的大规模技术能力建设，具体包括为中小企业提供集成设计工具的虚拟平台，建立测试、试验和产品设计试验线等，同时还要对在欧洲首创的生产设施进行投资以增强欧洲芯片创新及生产能力。在危机预警机制上，《欧洲芯片法案》更强调建立全面的芯片供应危机监测及早期预警机制，并规定欧盟执行机构有权要求工业界提供相关信息。

《欧洲芯片法案》要达到预期目标面临挑战

总体而言，欧盟推出《欧洲芯片法案》，展现了其在全球芯片产业竞争不断加剧的背景下积极布局芯片产业的意愿，接下来法案将由欧洲议会和理事会讨论、批准后正式生效。结合实际情况来看，法案要达到预期目标面临一定程度的挑战。

第一，法案有违市场经济理念，要建立自给自足的芯片产业链难度较大。法案本身在学界和产业界受到质疑。有分析指出，《欧洲芯片法案》的提出标志着对竞争持开放态度的欧洲在国际环境压力下不得不采取“干预主义”政策。亦有观点称，美欧芯片法案的出台标志着美欧开始采用他们长期反对的产业政策，是对自由市场的“公然干预”。尽管《欧洲芯片法案》可为欧洲芯片产业提供一定的资金支持，但百亿欧元的投入与芯片产业本身的预期累计研发和资本支出相比微不足道。有机构预计，未来十年半导体领域所需投资将达到近万亿美元。此外，美欧芯片政策本质上都是谋求建立自给自足的产业链，但这一目标实现的难度较大。半导体行业的各板块具有截然不同的商业模式、成本结构、价值创造驱动因素、技术基础以及风险水平，这种复杂性使得任何一个国家或地区都难以完全实现芯片的自给自足。

第二，美欧间的利益冲突难以协调。虽然美欧间通过“美欧贸易与技术委员会”建立了关键技术及供应链协调机制，双方承诺避免出现半导体行业的补贴竞赛，但美欧间在芯片领域、科技产业政策和双边贸易领域仍存在一定利益冲突，通过协调解决问题的难度不小。在战略层面，美欧存在矛盾。美国希望将欧盟打造为遏华帮手，并将其一步步捆绑上反华战车，但素有均势战略文化传统的欧洲则一直希望在中美博弈中保持独立，不愿完全屈从美国的对华政策，近年来更是将“欧洲战略自主”理念向经济、科技、产业链领域延伸，强调“欧洲技术主权”构建。在双边贸易与投资领域，美欧双方因为产业补贴政策等龃龉不断。如美国的《通胀削减法案》为气候和新能源领域的产业提供巨额补贴，引发了美欧经贸争端。此外，美欧间的产业竞争已成“常态”，航空补贴争端持续近20年，2018年又爆发了互联网企业数字税争端等。欧洲一直希望美国在尖端技术与前沿产业领域给予其支持，抱怨美国只顾补贴本国产业而对欧洲的需求反应冷淡。可见，美欧在经贸领域的利益分歧难以消解，科技产业竞争及双边贸易“算计”将长期存在，这些因素都不利于欧洲芯片产业的发展。

第三，欧洲芯片产业能力建设需要长期集中的政治意愿、极大的政策支持和资源投入，欧盟仍力有不逮。当前，欧洲芯片产业发展滞后且结构性问题突出，想要全面追赶并非易事。麦肯锡公司曾预计，欧洲还需要十年时间才能制造出足以与亚洲和美国领先者匹配的芯片。就《欧洲芯片法案》落地本身而言，高投资额和潜在风险或将导致公共及私营领域投资者信心不足。此外，法案的实施将涉及大量成员国间的协调等问题，面临的挑战也不容低估。如意法半导体（STMicroelectronics）集团与美国格芯半导体企业（GlobalFoundries）合作在法国建厂项目，曾在今年引发法国国内近千人对设备耗水量过大的抗议。总之，法案后续的实施、成效还有待进一步观察，欧洲芯片产业的复兴也不是单凭推出一个法案就能实现的。

（作者为中国现代国际关系研究院科技与网络安全研究所研究实习员，文章转自世界知识期刊）