2023年4月18日，欧盟理事会、欧洲议会和欧盟成员国就总计430亿欧元的“欧洲芯片法案”达成政治协议，法案提出五大目标及三大支柱，旨在通过投资激励增强欧盟半导体产业韧性及竞争力，体现了欧盟入局“全球芯片竞赛”的决心。

“欧洲芯片法案”由欧盟委员会于2022年2月8日首次正式公布，同年12月欧盟成员国与各机构就具体内容启动内部协商，并于2023年4月18日宣布达成一致，接下来将由欧洲议会和欧盟理事会批准后正式生效。法案的提出基于特定背景：近年欧洲“芯片荒”暴露出欧洲芯片产业结构性缺陷。2020年来欧洲爆发了严重“芯片荒”——芯片价格上涨、供应短缺，汽车制造装配线被迫关停，产业部门无法正常运转，不仅凸显了欧盟半导体产业链缺陷，也暴露了欧盟的“双重依赖困境”——设计上依赖美国，制造、封装、测试则依赖亚洲，使其产业链脆弱性日益凸显。欧盟不甘在“全球芯片竞赛”中落后。芯片不仅是一国数字经济与科技发展核心，更是国防军事安全的基础与保障。当前各国均对大力布局芯片产业，“全球芯片竞赛”方兴未艾，而欧洲在这场竞赛中日渐落后，其产能已从2000年的全球24%下降到10%，且在尖端芯片领域表现较差。欧盟委员会意识到事态紧迫性，遂希望通过此法案为欧洲芯片产业发展注入“强心剂”，“推动欧洲成为全球芯片市场领导者”。

法案围绕五大战略目标进行设计

“欧洲芯片法案”意在优化欧盟半导体生态，打造欧盟包括芯片设计、研发与制造在内的全产业链能力，提升欧盟芯片韧性及竞争力。为此，法案围绕五大战略目标进行设计：

一是加强欧盟技术领导力。即扩大现有优势，强化欧洲在设备制造、先进材料等方面优势，加强下一代生产设施建设并使之服务于整个欧洲工业发展。二是加强欧盟先进芯片设计、制造和封装创新力，并将其转化为工业产品。一方面确保芯片长期供应，满足欧洲经济、工业和社会需求；另一方面激发更广泛的欧洲经济领域创新增长。三是制定适当框架以实现到2030年大幅提高产能，将全球半导体产能份额提高到20%。要实现该目标意味着需要将现有产能扩大四倍。因此要加大先进芯片制造，开拓新市场；同时要特别加强公共安全等关键部门芯片供应安全。四是解决技能短缺问题，吸引并培养人才。欧盟认为人才和劳动力对半导体行业的未来至关重要，因此希望通过法案制定措施，为欧洲芯片行业高素质劳动力提供保障。五是与“国际伙伴”深入协调全球半导体供应链，确保有效应对未来可能发生的国际供应链，对外建立基于能力互补和共同利益的国际伙伴关系；对内加强欧盟机构、成员国和利益相关方合作，共享信息和资源。

突出三大支柱

支柱一：通过“欧洲芯片倡议”强化大规模技术能力建设。法案提出110亿欧元的“欧洲芯片倡议”，以加强技术创新与大规模能力建设。其重点在于2纳米以下的先进芯片、颠覆性技术、超低功耗节能处理器、新材料等先进技术领域。欧盟为该倡议提供33亿欧元预算支持，其中包括来自“欧洲地平线”计划及“数字欧洲”项目的资金支持。“大规模能力建设”具体措施包括建立集成虚拟设计平台，组建测试、验证和产品设计“试验线”，为量子芯片等建立先进技术和工程能力，成立各成员国半导体能力中心，设立“芯片基金”为初创企业提供融资渠道等。

支柱二：通过吸引投资确保生产供应安全和韧性。法案将为半导体生产建立框架，确保封装、测试等设施及芯片供应安全。其中包括对在欧洲“首创”的综合生产设施提供资金支持并简化其审批程序。此次协议扩大了“首创”设施范围并作出具体规定，要求其应证明技术先进性，如在关键技术节点创新方面可实现更好的性能或工艺技术。同时，欧盟也提出要通过公共资金促进私营部门投资。此外，欧盟委员会还将依据法案对能够显著提高欧盟创新芯片设计能力的设计中心授予“卓越设计中心”称号，以使成员国对其进行政策支持。

支柱三：通过建立“监测和危机应对系统”，预警并应对芯片短缺危机。在欧盟成员国和欧盟机构间建立协调机制，共同监测芯片供需求情况，建立预警指标。法案规定如出现危机，欧盟执行机构将有权要求欧洲工业界提供信息，并采取强制开放生产设施等危机应对措施。法案还建立“欧洲半导体委员”，由各成员国代表组成，发挥咨询及政策协调作用。此外，欧盟还密切评估对第三国半导体政策，寻求与“志同道合”的伙伴建立国际伙伴关系，加强协调并尽量减少目标冲突，共同应对国际挑战并实现战略互利。

总体而言，“欧洲芯片法案”彰显欧盟积极入局“全球芯片竞赛”的决心。但就实际情况而言，欧洲芯片产业与其“竞争对手”相比相对落后且结构性问题突出，想要全面追赶并非易事。

（作者为现代院科技与网络安全研究所研究人员，文章转自“中国现代国际关系研究院”公众号）