一、《芯片与科学法》的合规性

20世纪中叶半导体产业兴起之时，美国就实施了一系列产业支持政策，补贴形式主要以研发补贴、政府采购、税收优惠等为主。这些产业支持政策促使美国在半导体产业发展初期处于全球领先地位。之后政府采购形式逐渐退出，但由美国国防部、能源部、商务部等提供的研发补贴则持续为美国半导体产业提供支持，重点支持前期的基础科学研究和技术开发。美国地方政府除了对研发环节进行补贴外，还包括部分生产补贴，主要通过税收减免的方式进行。

《芯片与科学法》对美国半导体产业提供527亿美元的资金补贴，这是美国近年来在国家层面上直接对半导体产业进行的最大规模资助。与以往情况不同，《芯片与科学法》明确的资金补贴中，虽然有部分资金会被用于支持研发，但绝大多数资金会被直接投向产品的生产制造；补贴形式则以设立若干“基金”为主，其中规模最大的“美国芯片基金”（500亿美元）主要以财政拨款的形式被投向半导体制造、组装、测试、先进封装或研发。根据现行国际经贸规则，《芯片与科学法》存在若干合规性问题，该法的实施将产生扭曲市场竞争的后果。

（一）构成可诉补贴与禁止性补贴

世界贸易组织（WTO）管辖的《补贴与反补贴措施协议》（SCM）主要约束成员对国内产业进行的补贴行为。SCM将补贴分为禁止性补贴和可诉补贴：禁止性补贴包括出口补贴和进口替代补贴；可诉补贴的构成要素则是，成员方政府或公共机构提供财政资助或其他任何形式的收入或价格支持，并且提供的补贴专门针对特定的企业、产业或地区，即具有“专向性”。WTO严格禁止各成员实施禁止性补贴，而允许实施可诉补贴，但如果其实施对其他成员利益造成不利影响，那么可能构成违规补贴。与之对照，《芯片与科学法》中的多数措施构成可诉补贴，甚至涉嫌构成禁止性补贴。

芯片基金的主要来源是美国的财政拨款，较少部分来源于贷款或贷款担保，此外还有对芯片产业的税收优惠，其资金来源、资助形式均符合SCM界定的政府补贴。而且，对芯片产业的资助明确排除其他产业领域，符合SCM对补贴专向性的要求，构成了可诉补贴。顾名思义，可诉补贴只是具有了可能被质疑的条件，并非所有的可诉补贴都是被禁止的。根据SCM规定，其他成员方一旦能够证明可诉补贴对其造成了不利影响，就可对其合规性提出挑战。根据SCM的规定，不利影响主要包括进口国产业因与受到补贴的进口产品不公平竞争而受到损害、出口国产业因得到补贴削弱了其他成员方的产品进入提供补贴成员市场的竞争力、受补贴产品在第三国市场中取代或阻碍另一名成员同类产品的出口等。事实上，根据美国政府发布的说明文件，该法已经初步显现了一些影响，如美光已宣布对内存芯片制造进行400亿美元的投资，这将使美国在内存芯片市场的份额从原来的不足2%提升到未来十年内的10%；高通也宣布在美国纽约扩建芯片工厂，在未来五年内将其在美国的半导体产量提高50%。从其他成员方的角度来讲，这些处于全球领先地位的半导体企业在美国补贴政策的刺激和支持下扩大生产，无论是其他成员方产品进入美国市场，还是这些企业产品进入其他成员方市场，都势必构成不公平竞争，从而对其他成员方造成不利影响。

《芯片与科学法》虽然没有直接提到进口替代（即要求购买美国国内产品），但其明确支持企业在美国国内生产产品，这在事实上激励企业将芯片生产转移到美国国内，从而减少和替代芯片进口。因此，这一措施还涉嫌构成SCM所禁止的进口替代补贴。

（二）违反非歧视原则

非歧视原则是WTO的基本原则之一，其要求成员方在实施某种优惠或者限制措施时，不应对其他成员方实施歧视待遇，包括要求对所有成员方提供同等待遇的最惠国待遇原则和对国内外产品、服务提供同等待遇的国民待遇原则。美国《芯片与科学法》明确规定，除了个别例外，受资助实体在未来十年内不得在中国等“受关注的国家”进行生产和研发的扩张活动。这一具有歧视性的针对中国等国家的“护栏条款”，严重违反了WTO的非歧视原则。此外，这一规定还涉嫌触发SCM第6条严重损害条款，即“补贴的结果是排斥或阻碍另一成员某一同类进口商品进入实施补贴的成员市场”。

鉴于《芯片与科学法》存在上述合规性问题，中国可以采取以下反制措施：1）对于获得补贴后生产的芯片产品进口，可以通过调查后采取反补贴措施来维护公平市场竞争秩序；2）对于明显违反WTO规则的进口替代补贴、违反非歧视原则的歧视性补贴措施等，可以直接向WTO争端解决机构提起诉讼；3）对于可诉补贴措施，可以在收集受到不利影响的充分证据后向WTO争端解决机构提起诉讼。

二、《芯片与科学法》带来的影响

半导体产业具有高复杂度、高研发投入和高资本投入并存的特性，任何国家或地区都无法独立支撑整个半导体产业链。具体来讲，半导体产品的生产流程和工艺极其复杂，以晶圆的生产制造为例，它是半导体制造中重要的中间品，生产过程最多可以包含超过1400个环节，生产周期长达3个月。此外，半导体产业的研发和资本投入要求都较高，目前尚没有其他任何一个产业能够在研发和资本支出方面分别达到总销售额的22%和26%的比例。因此，半导体产业的发展需要建立在巨大的投资、复杂的价值链以及分布在全球各地的高度专业化的跨国企业合作的基础上。事实上，半导体产业作为全球竞争的重点领域，各国普遍对这一产业采取了多种补贴政策以支持产业发展。例如，欧盟在半导体产业发展初期采取直接投资、政府采购等补贴形式，中后期则推出多种战略和研究计划，重点支持研究和开发；日本则通过“产官学”联合开发体制实施产业补贴；韩国政府出台产业综合指导政策，对半导体产业提供贷款、税收、土地、人才等一系列优惠政策。

《芯片与科学法》的出台表明，美国在国家层面直接为半导体产业提供巨额补贴，并同时限制跨国企业的国际分工布局。虽然包括美国在内的各国以往也都对半导体产业提供各种补贴，但补贴的重点一般是前期研发，较少直接补贴产品生产阶段。与此不同，《芯片与科学法》直接对产品的生产阶段提供补贴，此类补贴更加具有扭曲市场竞争的效力。基于半导体产业的特性，《芯片与科学法》的实施将严重影响全球半导体产业链的发展，还会扰乱全球经济秩序。

首先，《芯片与科学法》的实施将扭曲半导体供应链环节的空间配置，降低经济效率。半导体产业高度复杂的生产过程需要更精细、更专业化的分工，通过实现不同环节的规模经济优势来提高整体的生产效率。美国即便在部分研发、设计等环节具有绝对优势，但其仍依赖其他国家完成大量的晶圆制造、封装测试等环节。这样的生产分工是跨国企业基于比较优势，在全球范围安排各个生产环节的最优布局。美国通过提供大量补贴以及对受资助实体进行生产布局的限制，使部分企业违背经济规律在美国境内扩大生产，这无疑会使整个半导体行业偏离市场充分竞争条件下形成的最优均衡。基于此，不仅美国将付出一定的经济代价，还会从整体层面上不利于全球半导体产业的发展。

其次，美国激励企业将研发、生产等环节转移至美国国内，将使半导体产业各环节过度集中于美国，这会增加半导体产业链风险，也不利于产业的创新发展。一方面，如果美国出现突发意外，如疫情冲击、地缘冲突等，将直接导致半导体产业链的断供和停产；另一方面，正如美国多次强调的，美国希望通过《芯片与科学法》的实施确保其技术领导地位，一旦美国完全垄断半导体领域的技术霸权，将可以肆意以半导体供应为工具打压其他任何国家，从而可能造成地区性甚至全球性的半导体及相关产业动荡。此外，市场化竞争是产业创新和技术进步的重要条件，美国将半导体产业链逐步转移至国内，严重影响了全球的公平竞争环境，将损害半导体产业的技术进步和发展。

再次，美国无视国际贸易规则而推出《芯片与科学法》，扰乱了全球国际经济秩序。美国为半导体生产提供巨额补贴并对其他国家造成不利影响，还针对性、歧视性地限制半导体产业的全球布局，这都是不符合WTO规则的措施，将对现有的国际经济秩序带来破坏性影响。美国自特朗普执政后，逐渐表现出各种逆全球化倾向，包括通过“301调查”实施明显违反WTO规则的大规模加征关税措施，以及通过阻碍WTO上诉机构法官遴选而导致上诉机构停摆，甚至还曾制造“退出WTO”的舆论。《芯片与科学法》的出台再次表明美国无视现行多边贸易规则的倾向。从国际贸易持续健康发展的角度出发，各国应坚决抵制此类带有贸易保护主义色彩的歧视性政策，共同维护公平有序和开放透明的国际经济秩序。

最后，《芯片与科学法》会对中国半导体产业带来负面影响。美国半导体产业的回流，特别是关于对中国投资的歧视性规定，将严重影响中国半导体产业的全球布局和市场竞争力，进一步恶化半导体产业链的“脱钩”倾向。但客观地看，美国对芯片产业的直接补贴政策有利于缓解国际舆论对中国产业政策的指责和质疑，同时有利于坚定中国支持半导体产业发展的决心和信心。面对这一国际环境变化，中国应在国内建立自立自强的半导体芯片产业链和供应链体系，补齐产业链关键短板，增强产业链韧性以应对全球供应链风险。

（作者为对外经济贸易大学中国WTO研究院教授，本文为“美国《芯片与科学法》及其影响分析”一文的缩略版，文章转自“国际经济评论”公众号）