2023年3月16日，台湾半导体企业龙头台积电创始人张忠谋在接受台湾《天下》杂志采访时表示，支持美国减缓大陆发展半导体的产业政策。同时，张忠谋还特别指出，美国将台湾称为最危险的地方，这是台湾的一种困境。语出惊人！

2018年以来，半导体产业被逐步塑造为美国对华战略竞争的一个符号。通过建立排华半导体产业链和对中国高科技产品实施出口管制措施，美国既能充分发挥自身“长臂管辖”机制优势，又能像“瘾君子”一样在一次次对华技术封锁过程中释放焦虑，展现“战略自信”。在中美博弈逐渐加剧的背景下，具有相对优势的台湾半导体产业更成为美国重点拿捏对象。

产业发展高度依赖美国

台湾半导体产业优势明显。据台湾工业技术研究院统计，2022年台湾地区半导体产值达4.84万亿元新台币，占全球市场总值的28.3%，仅次于美国，在芯片代工、封测环节稳居全球第一。半导体产业是台湾经济发展支柱型产业，以58.2％的附加价值率计算，2022年半导体产业占台湾地区生产总值的约12.4％。但是，台湾半导体产业的发展高度依赖美国的市场、设备、原材料及资本等。

从客户市场看，以台积电为例，2022年台积电在美国市场的营收达1.49万亿元新台币，占其营收总额的65.9%，位列第一。其中，苹果为台积电第一大客户，占台积电的营收的23.4%，达5296.5亿元新台币。从设备材料看，目前美国在电子设计自动化（EDA）工具、半导体知识产权、高端芯片设计、半导体设备、半导体材料等领域仍处于全球领先地位，特别是美国可利用“长臂管辖”机制，对全球半导体产业供应链施加实质影响。从股权收益看，以美国为首的外资在台积电、联发科及日月光等台湾半导体产业龙头厂商持股比重逾七成，在台湾地区证券市场“呼风唤雨”，这些台湾半导体产业龙头厂商所获利润也多被外资拿走。台湾半导体产业对美国的高度依赖决定了双方合作高度不对称。

沦为服务美国发展与战略竞争的工具

尽管台湾半导体产业对美国高度依赖，但在中美博弈加剧的背景下，美国的不安全感日益加剧。美国智库及媒体一直大肆宣称，21世纪的半导体产业如同20世纪的石油产业一样，不在美国的掌控之中，目前台积电一家就占据了全球芯片制造的55%份额，先进制程（7纳米以下制程）的产能占比更高达九成，这么重要的战略物资由“一个境外公司在全球最具风险的地区集中生产”，对美国来说具有高地缘政治风险。美国财政部长耶伦说得更直白：“台湾是世界上最先进半导体的唯一来源地，直接威胁美国国家安全。”鉴于此，美国从战略上对台湾地区的半导体产业设立两个“小目标”：一是减少对台湾地区芯片制造的依赖，发展美国内本土产能，保障安全发展需求；二是将台湾半导体产业打造为地缘政治博弈工具，切断台湾半导体厂商向大陆高科技企业的芯片供给，削弱两岸高科技产业链接。

为了达到目的，美国与台湾民进党当局联手施压，促使台积电、环球晶、联发科等岛内半导体厂商赴美投资，并以所谓“供应链透明度”为名要求其提交核心商业数据，以牢牢掌握台湾半导体产业脉搏。迫于压力，台积电大幅增加了赴美投资额，集中生产先进制程芯片。2022年12月，台积电宣布赴美投资额由原本的120亿美元大幅增至400亿美元，已兴建的第一期芯片制程由原定的5纳米改为4纳米，并续建第二期生产3纳米制程，量产后月产能可达5万片，预计终端产品市场价值将超过400亿美元。据台积电预测，生产4纳米和3纳米芯片的两座工厂加起来，员工人数将达到4500人。美国智库新美国安全中心（CANS）还提出建议，美国政府可以通过威胁对芯片设计软件和制造设备实施出口管制，迫使台积电在美国和台湾同步推出芯片的最新制程。台积电的技术、人才、投资流向美国，对于台湾半导体产业来说无异于釜底抽薪。

此外，美国还通过将台湾纳入美国半导体联盟(SIAC)、“芯片四方联盟”（Chip 4）及“美荷台半导体联盟”等由美国主导的“产业联盟体系”，试图从人才、研发、投资、供应链等方面遏制大陆高科技产业发展。

武力摧毁台湾半导体产业亦为美国选项

近日，美国前国家安全顾问奥布莱恩宣称，若两岸统一，美国将摧毁包括台积电在内的台湾高精密半导体设施，以避免落入大陆手中。上述表态显露出美国官方的“底线思维”。实际上，美国军方及智库借助兵棋推演等工具，多次得出“焦土战略”（Scorched-earth strategry）适用台湾半导体产业的结论，即撤退时摧毁台积电、协助撤离工程师。美国的“底线思维”只说明一件事，即台湾是枚“棋子”，必要时可弃。难怪岛内媒体评论，台湾民进党当局自诩台积电为“护台神山”，美国兵推结果却是必要时毁掉台湾经济命脉。在中美博弈的背景下，台湾不仅是最大的输家，也是最可悲的输家。

从外部因素看，台湾半导体产业发展仍受限于经济景气周期及岛内资源匮乏。全球半导体产业景气自2022年下半年以来持续走衰，面临库存去化、客户砍单、递延订单等压力，产能利用率下滑，仅有车用、高性能运算等新兴应用需求相对稳定。在全球经济面临多重下行风险背景下，终端市场疲软带来的“长鞭效应”会逐步传导到上游半导体产业，台湾半导体产业在2023年将呈现“先冷后温热”态势。岛内缺水、缺电、缺人才以及面临的减碳等压力，都是台湾半导体产业发展不可回避的挑战。

整体而言，中美战略博弈叠加、全球经济陷入衰退、乌克兰危机持续等因素，促使全球半导体产业链供应链加快分工调整与重塑步伐，台湾半导体产业也进入新的“动荡变革期”。目前，全球半导体产业供应链重组已从追求规模经济与效率向韧性与安全转变，美日欧等主要经济体纷纷加大相关投资，积极推动先进半导体制造“去台化”，长期看势必导致超额供给或是产能过剩。美国持续强化对华高科技管制，对台系半导体供应链的负面外溢效应也将逐步凸显。目前美国商务部公布的《芯片法案》（CHIPS Act）实施细则，明确禁止接受补助的半导体厂商十年内扩大在大陆的先进制程产能规模，台积电、环球晶等赴美投资的台湾半导体厂商亦面临重大考验，未来台湾高科技企业不得不面临“选边站”困境。台积电创办人张忠谋明确表态“支持美国减缓中国大陆发展半导体的政策”，是否意味着台湾半导体产业完全倒向美国，值得深思。

（作者为中国社科院台湾研究所副研究员，文章转自世界知识期刊）