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杨阳:美国重建芯片制造面临多重挑战
发表时间:2023-03-14 20:59 来源:国际网
美国商务部近日公布《芯片与科学法》资金分配方案和申请规则,以强化本土芯片制造力、保持行业技术领先。但补贴资金少、规则不合理等问题凸显,全球半导体产业也将受其不利影响。

在半导体产业链中,美国在上游的研发、设计等环节遥遥领先,其中芯片设计软件占全球市场份额高达74%、逻辑芯片设计占67%;而在中下游的晶圆制造和封装测试等环节对外依赖严重。为振兴美国本土半导体制造,2022年8月,拜登正式签署《芯片与科学法》;近日,美国商务部公布了《芯片与科学法》资金分配方案和申请规则。

2023年2月23日,美国商务部部长吉娜·雷蒙多发表题为《芯片法案与美国科技领先地位的长期愿景》讲话,公布《芯片与科学法》中500亿美元资金的分配方案,主要用以强化本土芯片制造能力和确保长期技术领导力。

500亿美元资金总额中,390亿美元将用于吸引半导体企业在美国建设芯片制造厂或扩大产能,力求在2030年前实现三大目标。其一,创建至少两座大型先进逻辑芯片产业集群,涵盖生产线、供应商、研发基地及相关基础设施,确保美国可自行生产全球最尖端芯片。其二,发展若干先进封装厂区,使美国成为封装技术全球领导者。其三,提升先进动态随机存取存储器(DRAM)芯片和成熟制程芯片生产能力,重点针对超级计算机、汽车、医疗和国防领域芯片。

另外110亿美元则用于建设强大的半导体研究开发生态系统,核心是打造国家半导体技术中心(NSTC),确保美国在半导体以及量子计算、材料科学和人工智能等应用领域保持长期领跑。NSTC将在全国建立多个研究基地并组成研发网络,汇集政府、企业、客户、供应商、科研机构和投资者等多方力量,共同解决行业中最具影响力、相关性和普遍性的挑战,推动相关设备、工艺和材料创新。在人才方面,雷蒙多呼吁企业加强与大学、高中和社区大学的合作,在未来十年培养10万名技术工人;鼓励美国建筑公司吸引更多人群特别是女性加入到建筑行业,弥补基建方面的人力缺口。

美国在追求半导体“自立自强”的同时,也极力鼓噪所谓“中国对其全球科技霸权构成威胁”。雷蒙多在演讲中呼吁美国社会各界共同努力以减少芯片对外依赖,还号召加大对中国半导体产业的围堵打压,强化与盟友在出口管制上的沟通协调。

2月28日,美国商务部公布申请资金补贴的具体规则,既对欲获得美国政府资助的企业设置了多重硬性门槛,又列出若干优先考虑条件鼓励企业遵照执行。

第一,确保投资项目能有效提高美国本土半导体制造能力、提升供应链韧性。此为补贴发放时考虑的首要条件。

第二,确保财务状况稳健,能够为投资项目提供持续资金支持以保证其长期稳定运行。企业还需提供项目的预期现金流、内部回报率和盈利能力等指标信息,以证明投资项目具备商业可行性。

第三,提交详细、清晰的项目执行计划书,涵盖项目进度安排、相关技术经验等,以证明投资项目的技术可行性。企业还应符合环保要求,遵守美国相关法律。

第四,承诺打造一支高技能、多元化的劳动力队伍,包括:与公共组织、教育机构、社区、工会等联合制定劳动力发展计划;提供可满足工作需要的各种技能培训;给付不低于当地类似项目工资水平的薪酬;确保工作环境公平公正,并遵守美国有关雇佣劳动的法律规定。此外,申请1.5亿美元以上补贴企业需制定为项目建筑工人提供“可负担、方便、可靠、高质量”的儿童保育服务的计划。

第五,为确保资金妥善使用,企业不得将所获补贴用于分红或股票回购,并且需要详细说明五年内的股票回购计划。此外,申请1.5亿美元以上补贴企业,若相关业务所得超过预期标准,须与政府分享超额利润。

第六,所谓“国家安全护栏条款”:企业若在知情的情况下与“受关注的海外实体”进行联合科技研发或技术授权,并造成潜在国家安全风险的,需返还所有补贴。同时,成功获得补贴的企业,自受援之日起10年内不得在“受关注的国家”进行扩大产能等某些大规模交易。

除以上必须满足的条件之外,美国商务部表示,在处理申请时还将优先考虑以下情况:可保护美国国家安全利益,如为美国国防部和国家安全部门提供长期、稳定的芯片供应;拟在美国建设半导体研发基地;能够吸引大量第三方投资;为少数族裔、退伍军人和女性创造就业机会;使用美国生产的钢、铁及建筑材料等。

雷蒙多在讲话中称美国正面临前所未有的“历史机遇”。但大量行业人士对本次公布的实施细则中部分内容提出质疑,认为美国欲实现“宏伟蓝图”仍存多重挑战。

首先,补贴资金有限引发争抢。美国半导体行业协会数据显示,截止今年1月,台积电、英特尔、三星、德州仪器等全球主要半导体企业已宣布44个共计2000亿美元的在美投资项目。与“火爆”的投资需求和美国芯片制造回流的“雄心壮志”相比,总计390亿美元的激励资金规模并不算多。而美国商务部则表示,各项补贴总额不会超过项目整体开支的35%,其中直接现金补贴约占到5%—15%。两相比较,美国现阶段提供的资金支持仍难以弥补巨额成本差距。

目前,为了从本就不富裕的补贴中分一杯羹,部分企业已展开激烈竞争。英特尔、格芯、SkyWater等企业以担心关键技术和知识产权流失为由,呼吁资金向美国本土企业倾斜。台积电则反击称英特尔因缺乏制造先进芯片的工艺技术而“难堪大任”。分析人士担心大量补贴流向本就资金雄厚的大企业,而中小企业或将沦为炮灰,不利于整个行业的健康发展。就连雷蒙多本人也表示,“预计会有许多公司失望而归”。

其次,部分规则合理性遭质疑。对于为建筑工人提供保育服务的条款,美国《纽约时报》分析认为,拜登过去两年一直努力推动新的儿童保育计划,但未获国会批准,此次欲借振兴美国半导体制造的契机,绕过国会来实现该政策目标。

对于要求分享超额利润的条款,韩国前产业通商资源部通商交涉本部长吕翰九认为,对于超额利润的定义十分复杂,或将赋予美国监管机构巨大的自由裁量权。一般来说,企业内部资金流向难以有效追踪,因此该条款的落地可能要求提供会计账簿等涉及核心商业机密的内容,这对许多企业来说是难以接受的。

对于要求申请人符合环保要求的条款,部分企业担心围绕美国《国家环境政策法案》的环境审查将延缓相关项目的落地。作为一部有着数十年历史的法律,《国家环境政策法》主要针对高速公路等基础设施建设。基建行业对应付审查经验丰富,但对半导体企业来说,相关处理经验却几乎为零。

对于所谓“护栏条款”,韩国《韩民族日报》报道称,该条款逼迫三星、SK海力士等韩企必须在中美之间选边站队。三星位于西安的芯片厂采用先进的NAND闪存技术,若接受美国资助,未来将无法推进该厂区技术的更新换代。SK海力士在无锡的DRAM工厂也面临同样的困扰。

再次,恐引发全球芯片“军备竞赛”。自《芯片与科学法》签署以来,全球各国竞相开展围绕芯片的补贴竞赛。今年1月,欧盟通过《欧洲芯片法案》草案,拟注资430亿欧元扶持本土芯片供应链,力求到2030年将欧盟在全球半导体市场份额提高至20%。英国拟于3月推出半导体战略,此前25家英国半导体企业呼吁政府效仿欧洲和美国给予芯片行业资金支持,否则将被迫选择离开英国。

即便是已加入“芯片四方联盟”的日韩等国也“不甘寂寞”。去年日本联合八家企业成立Rapidus半导体公司,并提供700亿日元初期资助,力争到2025年突破2纳米芯片制造瓶颈。今年2月,Rapidus敲定了在日本北海道建设工厂的方案。韩国今年1月修改相关税收规则,将增加对包括半导体在内的“国家战略技术”投资的税收减免。

斯坦福大学法学院教授艾伦·赛克斯认为,若非政府刺激,企业家本不会大力推动这些项目落地。各国为抢夺半导体战略高地投下的大量资金或导致该行业出现产能过剩,反会削弱企业盈利空间,对行业的长期发展造成不利影响。

(作者为现代院世界经济研究所研究人员,文章转自“中国现代国际关系研究院”公众号)

责任编辑:王宇
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